10G SFP+ OPTINEN MODUULI: 10G SFP DUPLEX 300M 850NM LC-Liitin 10GBase-SR MMF-liuosanalyysi

NyKyPäivän TietokesKuksessa Ja Nopeassa VerKkoympäristissä 10G Ethernet -Tnologiat, on Tullut Valtavirran Kokoonpano. 10g -verkkoyyhteyden ydinkinenttina sfp -optisen moduulin suoritusky märkkittaus suoraan koko verkojärjestelmän lähtyekeksen ladun Ja vakauden.

10G SFP Duplex 300M 850Nm LC-liitin 10GBase-SR MMF Seuraa tiukasti IEEE 802.3ae 10gbase-sr-standardi-suunnittelua kuyttomusillä valonlohteenä 850 nm: n pysuSuuntaisen Onkalon pinnan säteilevyp-Laseria (vcsel) Ja Kun Sitay KäteYotyn oma (Vcsel) OM4-Multimode-optisen Kuidun Kanssa, LähteyseSyys Voi Saavuttaa 300 Metriini. Moduuli ottaa kilyttöön duplex lc -rajapinnan suunnittelun varmistakseen signaalin kaksisuuntaisen ja vakaan siirron säilyttaen samalla pienikokoiSen pakausten edute, Jotta voidaan Vastata Tiheetty Tarpeisiin.

AallonpituUsominAISUUKSIEN NÄKÖKULMASTA 850 NM: N KAISTA TOIMII Hyvin MultimodeKuujen Läheysten YHTEYDESSÄ, Alhaisella LähetyHäviöUnk Ja HyVällä Moodin KaistaNleveysominaUUKSILLA. Moduulin SisänrakennetTU digitaalinen diagnostin valvota (ddm) -toiminto mahdollistaa avainparametrien, Kuten Optisen Tehon, Lämpötilan, Ennakkoluulon Virran Jne. Reaaliaikaisen Seurannan, Tarjoamalle Vahvaa tukea verkon ylläpitaselle. Sen Virrankulututa Hallitaan Yleensä 1 W: N SISÄLLÄ, MIKÄ Täyttoä NYKYAIKAIKEN TIETOKESKUSTE VAATIMUSET ENERGIANIKAISESTEÖN JA YMPäristönsuoJeluun.

YHden Moodin kuituliuoutsiin Verrattuna 10 gbase-sr-monImuotokuujärjestelmillä merkittavi kustantausetuja siirtoetiaisyyksillä 300 metrin sisällä. Monimuotokuidun (yleensä 50 Tai 62,5 Mikronin) Suurempi ytimen halkaisija Helpottaa Kuidun Kohdistilla Ja Liitannella, Mikä Vähtaella Asennuksen Ja Yllärpidon VAIKEUKSia. Samanaikaisesti multimodekuujärjestelmissä KäyTetty 850 nm: n vcsel-valonlohde alhaisempi ja luotetettaampi kuin 1310nm Tai 1550nm Laserit, Joita Yleisesti Käyteän yksimoodissa.

OM3: N Ja OM4: N MONIMUOTOTEN OPTISTEN KUTUJEN OPTIMOITU MUOTIOLU RATKAISEE TEHOKKAASTI PERInteisten monimuotoisten Optisten Kuitjenn Moodin Dispersioongelman. Ohjaamalla tatkasti taiteekerroksen JAKAUMAA, se tarjoa tehokan moodin kaistanleveyden yli 2000mHz · km 850nm: n Ikkunassa, Joka Tärttiä Täysin 300 Metrin Siirron Vaatimukat 10 GBPS: llä. Täänn Tyyppinen Optin kuitu kuyttatka yleensä silmiinpistanki vesisien vaippaa helpson tunnistamisen ja hallinnan Saavuttamiseesi.

10G SFP SR -OPTISET MODUULIT OVAT ERIITYISEN SOPIVIA SKENAARIOIHIN, KUTE PALVELIN -KYTKENTEYHTEYKSIIN DatakesKuksissa, Tallennusalueverkoissa (SanS) Ja Enterprise Campus Network Belnorbone Connections. Näissä Sovelluksissa 300 Metrin Siirtoetaisys Yleensä RiittaVä Kattanaan YHTEYSVAATIMUSET UUDELLEEN TIETOKONEHUONONESASA Tai Lattiat.

Kiinnita -huomiota optisen kuitutyyppien sovittamiseen Käytttönotton aikana. Vaikka moduuli on YHTEENSOPIVA OM1: N, OM2: N, OM3: N JA OM4: N MONIMUOTEISTEN OPTISEN KUTUJEN KANSSA, ERILAISEN OPTISEN KUITUTYYPYPIEN TUKEMAT MAKSIMAALISET SIIRTOETEISYYDET VAIHTELEVAT SUURALISETI: OM1/OM1/OM1/OM1 Tukevat yleensä turhaa 33 Metriini/82 Metrin ja OM3 -TAI OM4 -OPTEN KUTUJEN ETAISYYTTO, JA 300 Metriä.

10G SFP SR -MODUULIN PARHAAN SURITYKYVYN VARMISTAMISESSI SUOSITELTTAVAA TARKistaA LINKIN OPTINEN Sähköbudjetti Särnöllisesti. VastaanoTun Optisen Tehon Tulisi olla Herkkyyskynyssen Ja Moduulin ylikuormituspisteteen Välillä, yleensä -9,5dbm --2,4dbm. Liian Korkea optinen Teho voi AihEuttaa Vastaanottavan Toänin kylläisuynen, Kun taas liian matala Teho vaikuttaa bittivirhesuheseen.

Kun Linkin Vika TapahtuU, ddm-toiminnolla Saatuja Reaaliaikaisia ​​parametreja voidaan Käytttosa Alustavaan diagnoosi. Typillisiin vianetsinta -vaaihaisiin sisältyy: Tarkistaa, onko kuityhteys oikea, mikä vahvistaa, ettan kuittyyypi tyytä etaisuysvaatimuks, ruhdistaa liittim pääypinta -Tappiota Jne. Syytta huomata, Ettas Monimuotonen optisen Kuidun Tulisi Välttatka liian Pieni Taipumusade, Joka Aiheuttaa Korkean Tilauksen Tilavudon Ja Lisäotto Kestavyytttu.

Kun TietokesKukset KehittyVät Kohti Korkeampaa Tihetytta Ja Suurempaa Nopeutta, 10g Sfp Sr -MoDuuli Jattaa Tärkeän Aseman YlläpITämiste Kypipitkyn Ja LYHYEN MATKAN SOVELNUSTEN Erinomaisen Kustanustehokuden Vuoksi. Samanaikaisesti Syntynyny Uusi Sukupolvi MultimodeKuitekniKKA, Kuten Om5 (Laajakaistainen MMF), Joka Tarjoa Sujuvan Siirtymäpolun Tuleville PEIVIVENKSille 40 G/100G: IIN OPTIMOIMALLA KAANLEVEYYYNYSYYYSY 850-950NMAILA.

Pakkauslomakkeesta sfp Korvaa Asteitain Varhaasen Suurikokoiset paketit, Kuten Xenpak/x2, Sen Kompakti Koon Ja Kuumana Kaapittujen Mukuvusien Vuoksi. Tulevaisuudessa, Kun Piifotoniikkakniikka Kypsyy, optiset moduulit Voivaat Edellen Kehittyki Kohti Korkeampaa integroatiota Ja Alhaisempaa VirrankUnUtutan LähitulevaIsuudessa.